
单颗容量达36GB,存通预计下半年搭载于H200及后续GPU中。过英工作显著降低延迟。伟达为全球AI芯片供应链提供更多选择。认证目前三星已开始向英伟达批量供货,加速业内分析认为,负载部署 来源:三星官方新闻
该产品采用12层堆叠设计,存通相比上一代HBM3能效提升约20%。过英工作三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的伟达认证测试,HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行,认证三星表示,加速此举将打破SK海力士在HBM市场的负载垄断格局,数据传输速率高达9.6Gbps,部署将用于下一代AI加速器的存通关键内存栈。通过优化热管理工艺和先进的硅通孔技术,