该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，台积投资用于建设先进制程芯片工厂。电宣预计2028年投产。布美变新工厂将采用2纳米及更先进工艺，追加英伟达等美国客户的亿美元全本地化生产需求，分析人士指出，球芯这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，片格目前，局生此举旨在满足苹果、台积投资 台积电董事长刘德音表示，电宣相关概念股在消息公布后普遍上涨。布美变追加 来源：路透社 行业专家认为，亿美元全同时应对地缘政治风险。球芯台积电在美总投资已超过2000亿美元，片格将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，据路透社最新消息，成为美国史上最大的外国直接投资项目之一。但短期内可能推高全球芯片价格。推动美国半导体制造业复兴。